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证监会发审委11月4日公告，天津金海通半导体设备股份有限公司11月10日首发上会。

公司是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司技术团队具有20年的行业经验，公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。